高博會升級首秀推動產學研深度融合

　　中新網長春4月22日電 (高龍安 李彥國)從今年開始，高等教育博覽會(以下簡稱“高博會”)正式改版升級，從“一年兩屆”改為“一年一屆”。1000余所院校、近700家企業將攜科技創新成果等亮相全新的高博會。

　　記者22日從吉林省政府新聞辦召開的新聞發布會獲悉上述消息。此前，高博會已走過25座城市，成功舉辦62屆。

　　中國高等教育學會副會長李家俊介紹，經過多年深耕，高博會已成為高等教育領域的綜合性品牌展會，展示中國高等教育發展成就的重要窗口，推進高等教育現代化的國家名片。

　　經教育部批準，第63屆高博會將于5月23日至25日在長春舉辦，主題為“融合·創新·引領：服務高等教育強國建設”，將圍繞服務教育、科技、人才一體化發展舉辦展覽展示等活動。

　　李家俊介紹，本屆高博會將定向邀請20余所重點高校展示科技創新成果，如清華大學展示大模型多智能體驅動的全AI守護課堂，擬在長春市設立“智慧教育示范基地”；華中科技大學展示綠色激光清洗關鍵技術及裝備等。華為、海爾、海康威視、希沃、宇樹科技等名企亦會帶來最新研究成果與技術發展動態。

　　李家俊介紹，本屆高博會還會搭建中國東北全面振興實際需求與全國高校豐富科研資源的高效對接平臺，推動科技創新與產業創新實現深度融合。“我們面向(東北)三省一區深度開展政產學研合作對接活動，推動校地、校校、校企合作簽約，助力科技成果落地。”

　　哈爾濱工業大學黨委常委、副校長沈毅介紹，該校聚焦智能制造、先進材料、新能源等重點領域，聯合中國第一汽車集團有限公司、中國科學院長春光學精密機械與物理研究所等多家重點單位，深入推進校地校企合作，相關項目將于高博會期間集中簽約。

　　沈毅表示，高博會首次設置國產儀器展區，該校將積極組織相關科技成果轉化企業參展，期望通過展會推動科研資源開放共享，促進產學研協同創新。