公司市場分析報告(公司市場分析報告怎么寫)
走出去智庫觀察
據市場研究公司Omdia數據顯示，全球芯片市場自2022年第二季度出現拐點，當季市場營收為1581億美元，環比下降1.9%，第三季度營收環比下降7%，目前第四季度數據尚未公布，但形勢也不容樂觀。
走出去智庫（CGGT）觀察到，雖然俄烏戰爭、美國出口管制等對芯片供應鏈造成一定影響，但智能手機、個人電腦及家電等消費電子市場疲弱才是導致芯片市場下滑的根本因素。Gartner預測2023年全球芯片產業收入將下降2.5%左右，世界半導體貿易統計協會（WSTS）更為悲觀，估計2023年的全球芯片市場規模將萎縮4.1%至5570億美元。
2023年芯片市場會恢復嗎？今天，走出去智庫(CGGT)刊發《2022年半導體行業年度分析報告》的主要內容，供關注全球芯片市場的讀者參閱。
要 點
CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK
1、越南是電子制造業從中國外遷的最大受益國。鴻海、立訊精密、舜宇光學、瑞聲科技、歌爾聲學等半導體廠商在越南設有生產基地。
2、2022年俄羅斯與烏克蘭發生沖突，進一步沖擊了本就脆弱的芯片半導體產業鏈，將使歷經一年多的全球“缺芯潮”雪上加霜。
3、2023 年全球半導體行業資本支出將下降 19%，出現 2009年金融危機之后的最大降幅。
正 文
CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK
01、2022年半導體行業政策匯總
行業政策年度觀點：
半導體行業是國民經濟支柱性產業之一，各國陸續將發展重心落在集成電路領域，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標。為了進一步鼓勵國內半導體的整體發展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家出臺了一系列支持和引導半導體行業發展的政策法規。我國半導體行業已實現了跨越式發展。
02、2022年行業風向標
1、疫情反復沖擊半導體供應鏈
受新冠疫情的影響，很多半導體廠商現在不得不面臨供應鏈緊張短缺和城市封鎖所造成的雙重挑戰。
馬來西亞有著“半導體重鎮”之稱，是世界前七大半導體產品出口地之一，也是全球半導體封裝測試的主要中心之一。受疫情影響，不僅部分半導體企業進入停工、停產狀態，產品貨運的出口也受到了阻礙。再加上半導體行業已經極為脆弱，馬來西亞的封國給行業掀起新一輪漲價、缺貨潮。
印度是僅次于中國的全球第二大手機制造基地，在全球半導體產業鏈的作用也舉足輕重。印度先后數次“封城”，多家手機或電子制造廠商一度按下“暫停鍵”。
越南是電子制造業從中國外遷的最大受益國。鴻海、立訊精密、舜宇光學、瑞聲科技、歌爾聲學等半導體廠商在越南設有生產基地。越南在遭遇多波疫情后，企業生產經營再受嚴重沖擊。
美國大型半導體生產設備廠家AMAT和Lam Research受到新冠肺炎的影響，相繼撤銷了原來的銷售額預測值。多家企業甚至出現無法滿足客戶交貨期的情況。
中國由于疫情防控，上海、深圳等具有全球性影響的集成電路產業發展城市被按下了“暫停鍵”，這些城市中的電子制造業企業同步“暫停”。
2、扎堆進場造芯
過去一年，在“缺芯”浪潮持續發酵下，跨界“造芯”越發吃香。無論是車企還是手機廠商，又或是互聯網大廠，甚至于地產、百貨、水泥廠等都接二連三地扎進“造芯”賽道，家電企業更是動作頻頻，TCL、海爾、美的、創維、康佳……早已開始了相關布局。互聯網大廠也都集體扎堆跑步進場，字節、快手、騰訊已陸續透露相關動態。
3、俄烏沖突對半導體供應鏈的沖擊
2022年俄羅斯與烏克蘭發生沖突，進一步沖擊了本就脆弱的芯片半導體產業鏈，并讓歷經一年多的全球“缺芯潮”將雪上加霜。
烏克蘭是全球半導體原料氣體氖、氬、氪、氙等氣體的供應大國，其中氖氣的供應更是全球市場主導者。俄羅斯的鈀也是半導體的重要原材料，主要用在封裝環節，被用于傳感器和存儲器的制造。俄羅斯占全球鈀供應量的40%左右。
俄烏局勢日益復雜沖擊著該地區惰性氣體供應，雖短期內不至于造成產線中斷，但氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，半導體生產成本可能因此上漲。如后續俄烏沖突進一步升級，很有可能造成相關稀有氣體的供應緊張，從而推高芯片產業鏈成本。
03、2022年標桿企業發展動態
04、2022年半導體行業重大并購案
05、2022年總結及2023年預判
2022年，疫情疊加國際形勢，半導體市況低迷，全球芯片平均交付周期連續六個月縮短，在經濟低迷和消費者支出疲軟的情況下，市場需求正在下降，其中芯片應用大戶手機和 PC 需求降幅最大，供需格局發生了轉向。
雖然不少芯片廠商不得不面對高庫存的難題，但仍有一些芯片（如車芯）存在短缺的情況。以德州儀器為例，雖然公司 10月的交付時間減少了 25 天，但一些用于汽車的芯片供應仍然短缺。受益于智能汽車、光伏等細分下游需求支撐，疊加國產替代邏輯持續兌現，IGBT、半導體設備等細分賽道將繼續保持高景氣狀態。
2023年，晶圓代工價格將繼續下滑。隨著全球半導體進入下行周期，需求減退，受到下游廠商去庫存策略的影響，晶圓廠成熟制程產能利用率進一步下滑，代工價格將持續走低。其中 12 英寸 28/40nm 制程晶圓價格預計至 2023 年底前有望維持穩定。
全球半導體行業資本支出也將進一步收縮，除了中芯國際逆勢上調了2022年資本開支之外，各大代工廠、存儲廠紛紛下調了資本開支計劃。
IC Insights 預測2023年存儲的資本支出將至少下降 25%，同時美國限制中國半導體生產商采購設備，預計將導致中國半導體行業的投資預算在2023年削減 30%，甚至更多，因此 2023 年全球半導體行業資本支出將下降 19%，出現 2009年金融危機之后的最大降幅。
總之，市場萎縮已成共識，2023年可能是底部。WSTS 最新預計 2023 年全球半導體市場將下滑 4.1%，2024 年行業有望開始恢復，其中新賽道如汽車、新能源等領域機會依然存在，設計、制造也積極向這些領域進行調整，以彌補傳統消費電子的下滑。例如，代工廠、IDM 廠商開始發力汽車賽道；臺積電正在加大對汽車電子領域的產能傾斜力度，以彌補其 7nm 消費電子市場的低迷；三星在規劃車規生產廠；聯電也獲得英飛凌、恩智浦、 德州儀器、微芯科技等大廠的認證。中國大陸代工廠如華虹、中芯國際等也在轉向車規等賽道。
來源：芯片視界
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