驍龍芯片所有型號,驍龍芯片所有型號發布時間
根據高通官方公布的時間，新一代驍龍8芯片將于10月24日正式推出。綜合各方爆料來看，第三代驍龍8將采用臺積電3nm制程，CPU組合為1+3+2+2八核設計，即一個主頻3.19GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻3.15GHz的A720 大核心，2個主頻為2.96GHz的A720 大核心，2個主頻為2.27GHz的A520小核心，它的GPU型號為Adreno 750。
日前，第三代驍龍8的GeekBench 6被曝光。X平臺（原推特）用戶@Revegnus發文稱，三星第三代驍龍8機型的多核為7400。同時，91Mobiles公布了一款華碩第三代驍龍8機型的GeekBench 6，具體為單核2213、多核7048。
（圖源：91mobiles）
這樣來看，相比第二代驍龍8，第三代驍龍8的性能提升幅度還是比較顯著的，其中CPU多核性能漲幅達到了49%。不出意外的話，第三代驍龍8將成為2024年主流安卓旗艦的御用芯片。而且，10月底的高通驍龍峰會過后，就會有首批第三代驍龍8機型登場亮相。目前，已經不少相關爆料放出，我們不妨先來一起看下。
小米14系列目前是爆料消息最多的第三代驍龍8機型，@數碼閑聊站透露，小米14 Ultra采用2K中置挖孔微四曲屏，后置環形四攝，主攝是LYT900（索尼IMX989的升級版）。海外博主@TechGoing則公布了小米14 Pro的帶殼渲染圖，能看出是后置四攝設計。
（圖源：@TechGoing）
@數碼閑聊站還透露，小米14系列8月就已經投產，并且在增加訂單量。近日，小米14 Pro和小米14入網信息曝光，前者快充功率120W，后者90W。
現在來看，小米14系列大概率首發第三代驍龍8，并且仍然將影像作為最核心的賣點之一。不出意外的話，11月份甚至10月底我們就能見到這部機型了。
Redmi K70 Pro的相關信息很早就有了，7月，@數碼閑聊站就表示它將搭載第三代驍龍8、5120mAh電池，可能有120W快充。另外，Redmi K70 Pro在GeekBench 5庫中出現過，成績為單核1100、多核5150。GeekBench 5還透露，這款機型有16GB內存版本。
外觀方面，根據最新渲染圖，Redmi K70 Pro搭載居中打孔窄邊框直面屏，背面后置矩形相機模組，為三攝組合，整體設計比較簡潔流暢。
（圖源：安兔兔）
Redmi K70 Pro的發布時間會比小米14系列晚一些，產品定位也會有所區別，估計更強調性價比優勢。
今年，vivo全球副總裁沈瑋曾表示，vivo X100、X100 Pro新機將在年底之前發布。不過，vivo X100 Pro+則會推遲到明年推出。之前有爆料稱，vivo X100 Pro首發天璣9300芯片，還會搭載自家的V3芯片。從以往的經驗來看，搭載第三代驍龍8的機型應該是vivo 100 Pro+。
當然，2024年推出首款第三代驍龍8機型，時間上顯得略晚一些。不過，vivo 100 Pro+的定位更加高端，估計會在影像等方面祭出更多大招。
（圖源：vivo）
早在5月，海外博主@Yogesh Brar就爆料稱，一加12的配置為：第三代驍龍8芯片、6.7吋120Hz OLED屏幕、50MP+50MP+64MP后置三攝、5000mAh電池、100W快充。
七月份，@數碼閑聊站基本確定了這些信息，不過電池容量修正為5400mAh，并且透露，一加12支持50W無線充。
@OnLeaks與Smartprix還根據原型機的爆料，制作出了一加12的渲染圖，這款手機采用了曲面屏幕，背面則是磨砂材質。
（圖源：一加）
不久之前，知名三星爆料博主@i冰宇宙公布了三星S24 Ultra的相關信息，它將配備5000萬像素的5倍光學鏡頭。另外，三星S24 Ultra的主攝為2億像素，這方面沒有變化，但傳感器變成了ISOCELL HP2SX，估計還是會有提升。屏幕仍然是這款手機的一大賣點，@i冰宇宙透露，它的屏幕尺寸為6.78吋，2K分辨率，最高亮度2500尼特。
三星S系列一直定位超高端，三星S24 Ultra作為S24系列中的超大杯，配置堆料方面自然會非常充足。
（圖源：三星）
早在真我GT5發布時，真我realme產品規劃負責人譚睿韜就透露，真我GT5 Pro將搭載第三代驍龍8芯片。不過，現在關于這款旗艦新機的爆料還很少，爆料王@數碼閑聊站也僅透露這款手機將采用潛望鏡這一個信息。當然，GT5 Pro和GT5同屬一個系列，估計在外觀設計等方面會有一致性，真我GT5的一大賣點就是后背上方的透明設計，Pro版估計會延續。
真我GT5的核心賣點還包括大功率快充，它激進的性能調度也給小雷留下了深刻印象。小雷猜測，真我GT5 Pro的主要賣點應該包括性能釋放充分的第三代驍龍8、更強勁的影像、大功率快充這三個方面。
（真我GT5，圖源雷科技攝制）
從已有的信息來看，相較于第二代驍龍8，第三代驍龍8芯片的升級還是相當可觀的，工藝制程、性能等各方面均有進步。對近期有意入手旗艦新機的用戶來說，等到這款芯片以及對應機型發布后再做選購決策無疑是最明智的。買新不買舊的定律，這個時候自然是適用的。
此外，今年年底和明年年初都會是旗艦新機密集發布的時期。一般來說，除了芯片，新機在影像、充電、功能等方面也會有升級。因此，即便不考慮最極致的性能，旗艦新機也值得等待。
如果你認為第二代驍龍8甚至驍龍8+的性能就能滿足實際需求，不用追求最新最強的芯片，小雷也還是建議等等看。一般來說，隨著旗艦新機發布，舊款旗艦機往往會逐漸停產清倉，降價后的產品通常更有性價比優勢。
當然，芯片和性能固然是選購手機產品的要重點考慮的因素，但影響手機實際體驗的因素有很多。即使未來一年登場的絕大部分安卓旗艦手機都是第三代驍龍8機型，但它們之間在其他方面仍然會有一定的區別，如何挑選，還是得按照自己的需求來。
另外，聯發科的下一代旗艦芯片天璣9300也將于年底發布。毫無疑問，它將會是第三代驍龍8的競爭對手。從已有的曝光信息來看，它采用了更加激進的CPU架構。對普通用戶而言，兩大旗艦芯片打擂臺，我們就擁有了更多的選擇權。如果你正在關注第三代驍龍8機型，到時候也不妨觀察下天璣9300機型。
